暖房要素として使用されるセラミックは何ですか？

以下は、として使用されるいくつかの一般的なセラミックです加熱要素:

アルミナセラミック：アルミナセラミック基質の熱伝導率は高くありませんが（20W/M.K）、比較的単純な生産プロセス、低コスト、低価格のため、広く使用されているセラミック基板になりました。

窒化アルミニウムセラミック：窒化アルミニウムセラミックは、高い熱伝導率、低誘電率と誘電体損失、良好な化学的安定性、金属による湿潤性の特性を持ち、理想的な電子包装および熱散逸材料です。

炭化シリコンセラミック：炭化シリコンセラミックは、熱伝導率、高強度、高硬度、耐摩耗性、耐食性などの特性を持ち、高温の構造部品と耐摩耗性の部品を製造するのに理想的な材料です。

酸化ベリリウムセラミック：酸化ベリリウムセラミックは、熱伝導率、低誘電率と誘電体損失、良好な化学的安定性、金属による濡れ性の特性を持ち、理想的な電子包装および熱散逸材料です。

窒化ホウムシのセラミック：窒化ホウ素セラミックは、高い熱伝導率、低誘電率と誘電体損失、良好な化学物質の安定性、金属による湿潤性の特性を持ち、理想的な電子包装および熱散逸材料です。

ジルコニアセラミック：ジルコニアセラミックには、丈夫さ、高硬度、耐摩耗性、耐食性などの特性があり、製造ツール、カビ、構造部品に理想的な材料です。

ガラスセラミック：ガラスセラミックには、高い熱伝導率、低誘電率と誘電率の損失、良好な化学的安定性、金属による濡れ性の特徴があり、理想的な電子包装および熱散逸材料です1。

上記のすべてのセラミック材料は、良好な電気断熱特性と高温抵抗を備えているため、さまざまな加熱要素で広く使用されています。